Intel Arc G3 掌机专用芯片正式发布，AMD 的掌机芯片王朝迎来最强挑战者
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自 2022 年 Valve 用 Steam Deck 引爆掌机市场以来，AMD 凭借 Zen 架构 APU 独占 nearly 100% 的 Windows 掌机芯片份额。四年后的 COMPUTEX 2026，Intel 终于带着专为此品类设计的 Arc G3 系列芯片正式入场。
AMD 掌机芯片的四年统治
| 芯片 | CPU 架构 | GPU | TDP | 代表设备 |
|---|---|---|---|---|
| Steam Deck 自研 APU | Zen 2 / 4C8T | RDNA 2 / 8CU | 4-15W | Steam Deck |
| Ryzen Z1 Extreme | Zen 4 / 8C16T | RDNA 3 / 12CU | 15-30W | ROG Ally 初代 |
| Ryzen Z2 | Zen 4 / 8C16T | RDNA 3 / 12CU | 15-30W | 中端掌机 |
| Ryzen Z2 Extreme | Zen 5 / 8C16T | RDNA 3.5 / 16CU | 15-35W | Xbox Ally X、Legion Go 2 |
| Ryzen AI Z2 Extreme | Zen 5 + XDNA2 NPU | RDNA 3.5 / 16CU | 15-35W | Xbox Ally X（AI 版） |
AMD 从 Zen 2 + RDNA 2 一路迭代到 Zen 5 + RDNA 3.5，产品线覆盖入门到旗舰，几乎所有主流掌机都搭载 AMD 芯片。截至 2025 年底，AMD 芯片掌机累计销量已超 600 万台。
Intel Arc G3 来势汹汹
| 参数 | Arc G3 Extreme | Arc G3（标准版） |
|---|---|---|
| 架构 | Panther Lake (18A 工艺) | Panther Lake (18A 工艺) |
| CPU 核心 | 2P + 8E + 4LP = 14 核 | 同上 |
| 集成 GPU | Arc B390 / 12 Xe3 单元 | Arc B370 / 10 Xe3 单元 |
| 图形特性 | 光追、XeSS 3、Xbox 模式 | 光追、XeSS 3 |
| 首发 OEM | Acer、MSI、OneXPlayer | — |
| 上市时间 | 2026 年 6 月起 | 同步 |
Arc G3 Extreme 的集成显卡性能据称可超越 AMD Radeon 890M（即 Ryzen Z2 Extreme 的 GPU），但受限于全球存储涨价，首批 Arc G3 掌机售价预计将突破 $1200，这恰逢掌机市场成本飙升的不利时机。Intel 是否能撼动 AMD 在掌机领域的绝对优势，仍有待市场检验。
来源：NewsCase · Windows Central · QQ 新闻
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