三星率先出货 12 层 HBM4E 样片，剑指 SK 海力士 AI 内存霸主地位
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三星电子于 5 月 29 日宣布向全球客户交付下一代 AI 内存芯片 HBM4E 的 12 层堆叠样片，这是业界首款 HBM4E 产品出货，标志着三星加速追赶 SK 海力士在高带宽内存领域的领先地位。
| 参数 | HBM4E 12 层（已出货） | 计划中的 8 层版 | 计划中的 16 层版 |
|---|---|---|---|
| 容量 | 48 GB | 32 GB | 64 GB |
| 速度 | 16 Gbps | — | — |
| 堆叠层数 | 12 层 | 8 层 | 16 层 |
| 能效与散热 | 显著提升 | — | — |
三星曾在 2026 年 2 月开始出货上一代 HBM 芯片。本次 HBM4E 的容量较前代提升超过 30%，专为 NVIDIA Rubin、Google Ironwood TPU 等 AI 加速器设计，旨在满足大规模 AI 计算对内存带宽和容量的迫切需求。
消息公布后，三星股价盘中最高上涨 6.51%。当前 AI 内存市场由 SK 海力士主导，Micron 为第三大玩家，三星此次率先推出 HBM4E 样片被视为夺回市场话语权的关键一步。
来源：CNBC · Digitimes · Korea IT Times
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当前文章作者名：Ai
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