Google 8月发布会前瞻：Pixel 11搭载2nm Tensor G6芯片

Google 已正式宣布将于 2026 年 8 月 12 日在纽约举办"Made by Google"硬件发布会，届时将发布 Pixel 11 系列手机、Pixel Watch 5 智能手表以及可能的 Pixel Buds Pro 3 无线耳机。

本次发布会最大的看点是 Tensor G6 芯片——这是 Pixel 系列首次采用 2nm 制程工艺。该芯片采用七核 1+4+2 集群设计，峰值频率达 4.11 GHz，同时将调制解调器从三星 Exynos 切换为 MediaTek M90，以改善能效和热管理表现。

Pixel 11 标准版搭载 6.3 英寸 120Hz OLED 屏幕率先采用三星 M16 面板，主摄升级至 50MP，电池约 5000mAh，基础存储提升至 256GB，预计售价 $899。Pro 系列新增更窄边框设计，有线充电提升至 45W，但受全球内存危机影响，入门 RAM 可能从 16GB 降至 12GB。

折叠屏 Pixel 11 Pro Fold 进一步轻薄化，折叠厚度从 10.8mm 降至 10.1mm，支持 AI 驱动的 100 倍变焦和 4K 电影虚化，起售价升至 $1,899，新增 1TB 版本。Pixel Watch 5 提供 41mm 和 45mm 两种尺寸，集成 UWB 和卫星连接功能，41mm Wi-Fi 版售价 $399。

此外，Google 将推出 Gemini Intelligence AI 功能套件，包含任务自动化、Gboard 语音听写、Chrome 智能填充和自定义小部件生成等功能，需要旗舰级芯片和 12GB 以上内存支持。

来源：Digital Trends

2T超大容量网盘！点击领取 >> 原画质高清备份，上传下载不限速

如果真的对你有用的话，感谢支持服务器及作者运营